Raspiが動かなくなった [電子工作]
(2018.08.07)
表面実装部品の半田付けにはプリント基板を予備加熱（プリヒート）を行っています。
専用の半田付け支援装置を開発する計画は構想段階で止まったまま（<==切っ掛けがないと動かない奴）なので、温度試験用恒温槽（これ↓）のヒータで代用しています。
Analog Reference
中央のアルミ板に取り付けたメタルクラッド抵抗（30W×２）に流す電流をON/OFFして恒温制御します。金属被膜抵抗の温度特性を調べる（１Ω100Wの精密抵抗を作った）ために作ったのですが、最近は専らプリヒータとして使用しています。
そのプリヒータがここ暫くの暑さのせいでしょうか（？）動かなくなってしまいました。orz
XRDPで接続してプログラムを起動しても、ボタン操作に応答しません。Raspiをシャットダウンしようとしても反応しませんでした。
普通に動く所もあるので、ハードの不具合ではなくSDカード（ファイル）の破損が疑われました。
そこでＳＤメモリカードを焼き直そうとしたら・・・なんとＳＤカード・リーダも故障してしまいました。１回は書けたのですが、別のＯＳに書き直そうとしたらMicroSDカードを認識しなくなりました。orz
室温３４℃の中に幾日か晒したのがいけなかったのでしょうか？
（親族SNS管理人にもダメージが現れたので現在は室温３０℃をキープ）
色々、迷惑な今年の炎夏です。
表面実装部品の半田付けにはプリント基板を予備加熱（プリヒート）を行っています。
専用の半田付け支援装置を開発する計画は構想段階で止まったまま（<==切っ掛けがないと動かない奴）なので、温度試験用恒温槽（これ↓）のヒータで代用しています。
Analog Reference中央のアルミ板に取り付けたメタルクラッド抵抗（30W×２）に流す電流をON/OFFして恒温制御します。金属被膜抵抗の温度特性を調べる（１Ω100Wの精密抵抗を作った）ために作ったのですが、最近は専らプリヒータとして使用しています。
そのプリヒータがここ暫くの暑さのせいでしょうか（？）動かなくなってしまいました。orz
XRDPで接続してプログラムを起動しても、ボタン操作に応答しません。Raspiをシャットダウンしようとしても反応しませんでした。
普通に動く所もあるので、ハードの不具合ではなくSDカード（ファイル）の破損が疑われました。
そこでＳＤメモリカードを焼き直そうとしたら・・・なんとＳＤカード・リーダも故障してしまいました。１回は書けたのですが、別のＯＳに書き直そうとしたらMicroSDカードを認識しなくなりました。orz
室温３４℃の中に幾日か晒したのがいけなかったのでしょうか？
（親族SNS管理人にもダメージが現れたので現在は室温３０℃をキープ）
色々、迷惑な今年の炎夏です。
データ・ロガーの仕様を見直した [電子工作]
(2018.07.25)
PIC_coloの実用プログラム・サンプルとして開発を始めたデータ・ロガーですが、グラフ表示のコードが膨らんでしまい、仕様を見直すことにしました。
グラフ表示を切り離して、Application_Template（アプリケーション開発の起点）に僅かなコード（数十ステップ？）を書き足してデータ・ロガーに仕立てることが出来そうなのですが・・・
最初に設定した最小サンプリング・レート0.1秒を実現しようとすると、PICの計測データをCustom_Frameに転送して表示するところで、判りにくく面倒なプログラムになってしまいました。
ここはスッパリ諦めて、最小サンプリング・レートを1秒に仕様変更することにしました。そうすれば、8chのAD変換データをCustom_Frameが毎秒１回読み取って、画面表示する機能をシンプルに実現できます。
現在、Application_TemplateのCustom_Frameに必要な機能を組み込んでいます。
Application_TemplateのCustom_Frame
変数やレジスタを予め指定しておくと、反復して読み出し表示します。また、指定した書式で表示できます。データ・ロガーの変数を予め登録するだけでデータ・ロガーの出来上がり（？）
ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
データ・ロガーでは必要のないボタンは削除し、ログ開始／停止、出力開始／停止ボタンに置き換える予定です。
ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
こちらは、サンプル・プログラムで共通に使用するCommon_Frameです。
サンプル・プログラムのCommon_Frame
変数やレジスタをNameフィールドに指定して、Repeatボタンをクリックすると反復して読み出し表示します。
似たような機能だけど、ちょっと違います。
実用アプリの開発に役立つ機能を、使いやすい（利用しやすい）形で予めApplication_Template組み込んでおくこと。これが現在の開発テーマです。
（判りやすいプログラムを作るのって、なかなか難しい！）
PIC_coloの実用プログラム・サンプルとして開発を始めたデータ・ロガーですが、グラフ表示のコードが膨らんでしまい、仕様を見直すことにしました。
グラフ表示を切り離して、Application_Template（アプリケーション開発の起点）に僅かなコード（数十ステップ？）を書き足してデータ・ロガーに仕立てることが出来そうなのですが・・・
最初に設定した最小サンプリング・レート0.1秒を実現しようとすると、PICの計測データをCustom_Frameに転送して表示するところで、判りにくく面倒なプログラムになってしまいました。
ここはスッパリ諦めて、最小サンプリング・レートを1秒に仕様変更することにしました。そうすれば、8chのAD変換データをCustom_Frameが毎秒１回読み取って、画面表示する機能をシンプルに実現できます。
現在、Application_TemplateのCustom_Frameに必要な機能を組み込んでいます。
Application_TemplateのCustom_Frame変数やレジスタを予め指定しておくと、反復して読み出し表示します。また、指定した書式で表示できます。データ・ロガーの変数を予め登録するだけでデータ・ロガーの出来上がり（？）
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データ・ロガーでは必要のないボタンは削除し、ログ開始／停止、出力開始／停止ボタンに置き換える予定です。
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こちらは、サンプル・プログラムで共通に使用するCommon_Frameです。
サンプル・プログラムのCommon_Frame変数やレジスタをNameフィールドに指定して、Repeatボタンをクリックすると反復して読み出し表示します。
似たような機能だけど、ちょっと違います。
実用アプリの開発に役立つ機能を、使いやすい（利用しやすい）形で予めApplication_Template組み込んでおくこと。これが現在の開発テーマです。
（判りやすいプログラムを作るのって、なかなか難しい！）
今のままでは拙いことに気づいた [電子工作]
(2018.07.21)
FusionPCBに注文した基板はPIC_colo_miniと呼ぶ手軽なPICの開発環境として提供する計画です。
PICの周辺機能（ADCとかPWMとかI2Cとか）を操作するサンプル・プログラムは既に用意しているのですが、それとは別にPIC_colo_miniの実用性を示すアプリケーション・サンプルを用意したいと思い、７月初めからデータ・ロガー・プログラムを（エアコンのない部屋で）ガリガリ書いています。
PIC_coloデータ・ロガー
で、ふと気がつくとJAVAのソース・コードが１００００行を超えそうです。orz
（他にPICプログラムが数百行ほど）
ファイルが１８本
PIC_colo_miniは『電子工作の初心者にも取り組み易いPIC開発環境の提供』を目指しているのに、そのプログラムが１００００行超えっていうのはどうなんだろう・・・
実用アプリとしてはともかく、サンプル・プログラム（読んで、理解して、応用してもらうためのもの）としては失格だなぁ～
データ・ロガーの完成を目指すのは当然として、PIC_colo_miniに添付する実用アプリに関しては、根本的に（考え方から）見直す必要があることに気づきました。
ふ～っ（暑っ）！
FusionPCBに注文した基板はPIC_colo_miniと呼ぶ手軽なPICの開発環境として提供する計画です。
PICの周辺機能（ADCとかPWMとかI2Cとか）を操作するサンプル・プログラムは既に用意しているのですが、それとは別にPIC_colo_miniの実用性を示すアプリケーション・サンプルを用意したいと思い、７月初めからデータ・ロガー・プログラムを（エアコンのない部屋で）ガリガリ書いています。
PIC_coloデータ・ロガーで、ふと気がつくとJAVAのソース・コードが１００００行を超えそうです。orz
（他にPICプログラムが数百行ほど）
ファイルが１８本PIC_colo_miniは『電子工作の初心者にも取り組み易いPIC開発環境の提供』を目指しているのに、そのプログラムが１００００行超えっていうのはどうなんだろう・・・
実用アプリとしてはともかく、サンプル・プログラム（読んで、理解して、応用してもらうためのもの）としては失格だなぁ～
データ・ロガーの完成を目指すのは当然として、PIC_colo_miniに添付する実用アプリに関しては、根本的に（考え方から）見直す必要があることに気づきました。
ふ～っ（暑っ）！
作業が全く進まない [電子工作]
(2018.07.20)
FusinPCBに注文した基板は、6/28に無事届きました。
９面付けした基板
依頼したVカットに沿って、32mm×32mmの基板を簡単に切り分けることが出来ました。
パチパチパチ～
今回、併せてステンシルも発注してみました。
初めて注文したステンシル
クリーム半田塗布に用いるのではなく、手付けに用いるつもりだったのですが色々手違いがあって、後加工が必要になりました。orz
FusionPCBのユーザ・サポートと折衝して、次回購入に使える$10クーポンの発行で手を打ちました。
￥（＾_＾）
（ここまで7月初旬）
その後全く進展がありません。
何故か？
作業部屋にクーラーがついていないから・・・
連日の暑さの中、とてもじゃないけど表面実装部品の半田付けなどやっていられません。
８月に入ってもこのまま進展しない懸念があるので、リビング（<==クーラーがある）に作業台を移すことにしました。この作業で大汗かいたので今日はここまで！
FusinPCBに注文した基板は、6/28に無事届きました。
９面付けした基板依頼したVカットに沿って、32mm×32mmの基板を簡単に切り分けることが出来ました。
パチパチパチ～
今回、併せてステンシルも発注してみました。
初めて注文したステンシルクリーム半田塗布に用いるのではなく、手付けに用いるつもりだったのですが色々手違いがあって、後加工が必要になりました。orz
FusionPCBのユーザ・サポートと折衝して、次回購入に使える$10クーポンの発行で手を打ちました。
￥（＾_＾）
（ここまで7月初旬）
その後全く進展がありません。
何故か？
作業部屋にクーラーがついていないから・・・
連日の暑さの中、とてもじゃないけど表面実装部品の半田付けなどやっていられません。
８月に入ってもこのまま進展しない懸念があるので、リビング（<==クーラーがある）に作業台を移すことにしました。この作業で大汗かいたので今日はここまで！
基板が出荷された [電子工作]
(2018.06.27)
FusionPCBに注文した基板が出荷されました。
パチパチパチ～
今回はDHLを使ったので、その後の動きの早いこと早いこと・・・
詳細はこんな（↓）感じです
ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
2018-06-27 14:06:00[YOKOHAMA - JAPAN]Forwarded for delivery
2018-06-27 12:21:00Arrived at Delivery Facility in YOKOHAMA - JAPAN
2018-06-27 11:15:00Departed Facility in TOKYO - JAPAN
2018-06-27 11:11:00Processed at TOKYO - JAPAN
2018-06-27 10:38:00Clearance processing complete at TOKYO - JAPAN
2018-06-27 10:09:00Arrived at Sort Facility TOKYO - JAPAN
2018-06-27 09:31:00[TOKYO - JAPAN]Customs status updated
2018-06-27 09:04:00Transferred through NARITA - JAPAN
2018-06-27 03:26:00Departed Facility in HONG KONG - HONG KONG
2018-06-27 03:23:00Processed at HONG KONG - HONG KONG
2018-06-26 23:39:00Clearance processing complete at HONG KONG - HONG KONG
2018-06-26 23:38:00Arrived at Sort Facility HONG KONG - HONG KONG
2018-06-26 21:21:00[HONG KONG - HONG KONG]Customs status updated
2018-06-26 20:25:00Departed Facility in SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC
2018-06-26 20:24:00Processed at SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC
2018-06-26 20:22:00Clearance processing complete at SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC
2018-06-26 18:09:00[SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC]Clearance event
2018-06-26 18:08:00Arrived at Sort Facility SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC
2018-06-26 15:41:00[SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC]Shipment picked up
2018-06-26 16:47:11Your order has been shipped, we will promptly update your logistics status
2018-06-26 16:47:08Your order has been packed and will be shipped soon
2018-06-19 15:20:31Your order has been confirmed and we will start production as soon as possible
2018-06-19 14:04:37Your payment information has been confirmed, we will process your order as soon as possible
2018-06-19 14:02:49Order received
ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
（2018-06-19 14:02:49）注文して
（2018-06-19 15:20:31）１時間後には製造ラインに載って
（2018-06-26 16:47:08）１週間（<==想定通り）後に出荷されて
（2018-06-26 20:24:00）４時間後には深圳を発ち
（2018-06-26 21:21:00）その１時間後には香港で扱われて
（2018-06-27 03:26:00）深夜３時に成田へ出発し
（2018-06-27 10:09:00）７時間後にTOKYO（成田？）で仕分けされ
（2018-06-27 14:06:00）その４時間後には横浜で配達の準備が進められている
あれ！
もしかして今日中に届く？
FusionPCBに注文した基板が出荷されました。
パチパチパチ～
今回はDHLを使ったので、その後の動きの早いこと早いこと・・・
詳細はこんな（↓）感じです
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2018-06-27 14:06:00[YOKOHAMA - JAPAN]Forwarded for delivery
2018-06-27 12:21:00Arrived at Delivery Facility in YOKOHAMA - JAPAN
2018-06-27 11:15:00Departed Facility in TOKYO - JAPAN
2018-06-27 11:11:00Processed at TOKYO - JAPAN
2018-06-27 10:38:00Clearance processing complete at TOKYO - JAPAN
2018-06-27 10:09:00Arrived at Sort Facility TOKYO - JAPAN
2018-06-27 09:31:00[TOKYO - JAPAN]Customs status updated
2018-06-27 09:04:00Transferred through NARITA - JAPAN
2018-06-27 03:26:00Departed Facility in HONG KONG - HONG KONG
2018-06-27 03:23:00Processed at HONG KONG - HONG KONG
2018-06-26 23:39:00Clearance processing complete at HONG KONG - HONG KONG
2018-06-26 23:38:00Arrived at Sort Facility HONG KONG - HONG KONG
2018-06-26 21:21:00[HONG KONG - HONG KONG]Customs status updated
2018-06-26 20:25:00Departed Facility in SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC
2018-06-26 20:24:00Processed at SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC
2018-06-26 20:22:00Clearance processing complete at SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC
2018-06-26 18:09:00[SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC]Clearance event
2018-06-26 18:08:00Arrived at Sort Facility SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC
2018-06-26 15:41:00[SHENZHEN - CHINA, PEOPLES REPUBLIC]Shipment picked up
2018-06-26 16:47:11Your order has been shipped, we will promptly update your logistics status
2018-06-26 16:47:08Your order has been packed and will be shipped soon
2018-06-19 15:20:31Your order has been confirmed and we will start production as soon as possible
2018-06-19 14:04:37Your payment information has been confirmed, we will process your order as soon as possible
2018-06-19 14:02:49Order received
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（2018-06-19 14:02:49）注文して
（2018-06-19 15:20:31）１時間後には製造ラインに載って
（2018-06-26 16:47:08）１週間（<==想定通り）後に出荷されて
（2018-06-26 20:24:00）４時間後には深圳を発ち
（2018-06-26 21:21:00）その１時間後には香港で扱われて
（2018-06-27 03:26:00）深夜３時に成田へ出発し
（2018-06-27 10:09:00）７時間後にTOKYO（成田？）で仕分けされ
（2018-06-27 14:06:00）その４時間後には横浜で配達の準備が進められている
あれ！
もしかして今日中に届く？
FusionPCBに基板を発注した [電子工作]
面付けした基板
送料が高い！xc32-objdumpって何だ？ [電子工作]
(2018.05.31)
数年前にPIC32MXを使ったOscilogiを作りました。
（そのときの記事がこれ↓です）
http://broadbeans.blog.so-net.ne.jp/2014-08-28
久しぶりにPIC32MXを使ったプログラムを開発する準備を始めました。当時はHarmonyを使うしか無かったのですが、今はMCC（MPLAB Code Configurator）でも開発が出来るようになりました。
パチパチパチ～
簡単なプログラムで試してみると
Harmonyならこう
何回層にもわたるソース・ツリーが何とも物々しい感じです。
MCCならこう
一方、MCCの方はシンプルで、ソース・ツリーを辿るのも簡単です。
しかし、生成されたコードを調べてみると・・・
なんだ？これは
レジスタを操作して、割り込みを許可する命令らしいのですが何とも無骨です。
整備されているが大仰なHarmonyを選ぶか？
整備は行き届かないが簡素なMCCにするか？
ちょっと、悩ましいところです。生成されるコードを比較してみようとして、躓きました。
xc8なら何もせず手に入るリスト・ファイルがxc32では出力されないのです。
orz
ProjectのPropertiesをあれこれ弄ってみたのですが、リスト・ファイルは得られません。
真面目にTool Chainを辿ると、『XC32 Assembler, Linker and Utilities User’s Guide』にこんな記述を見つけました。
”For text output similar to MPLINK's listing file, run the ELF file through the xc32-objdump binary utility."
xc32-objdumpって何だ？
早速ググってこれ（↓）を見つけました。
https://www.microchip.com/forums/m857822.aspx
『From Project Properties -> Building, check "Execute this line after build", then add this line to the post build command:
${MP_CC_DIR}\xc32-objdump -S ${ImageDir}\${PROJECTNAME}.${IMAGE_TYPE}.elf > list.lst』
この指示に従い
（１）Project->Properties->Buildingと辿り
（２）"Execute this line after build"にチェックを入れ
（３）直ぐ下の欄に以下のコマンドを記入する
${MP_CC_DIR}\xc32-objdump -S ${ImageDir}\${PROJECTNAME}.${IMAGE_TYPE}.elf > list.lst
この後、ビルドするとProjectフォルダの直下にlist.lstが出来ました。
パチパチパチ～
xc32を使ったプログラムの開発はなかなか大変です。
やれやれ
数年前にPIC32MXを使ったOscilogiを作りました。
（そのときの記事がこれ↓です）
http://broadbeans.blog.so-net.ne.jp/2014-08-28
久しぶりにPIC32MXを使ったプログラムを開発する準備を始めました。当時はHarmonyを使うしか無かったのですが、今はMCC（MPLAB Code Configurator）でも開発が出来るようになりました。
パチパチパチ～
簡単なプログラムで試してみると
Harmonyならこう何回層にもわたるソース・ツリーが何とも物々しい感じです。
MCCならこう一方、MCCの方はシンプルで、ソース・ツリーを辿るのも簡単です。
しかし、生成されたコードを調べてみると・・・
なんだ？これはレジスタを操作して、割り込みを許可する命令らしいのですが何とも無骨です。
整備されているが大仰なHarmonyを選ぶか？
整備は行き届かないが簡素なMCCにするか？
ちょっと、悩ましいところです。生成されるコードを比較してみようとして、躓きました。
xc8なら何もせず手に入るリスト・ファイルがxc32では出力されないのです。
orz
ProjectのPropertiesをあれこれ弄ってみたのですが、リスト・ファイルは得られません。
真面目にTool Chainを辿ると、『XC32 Assembler, Linker and Utilities User’s Guide』にこんな記述を見つけました。
”For text output similar to MPLINK's listing file, run the ELF file through the xc32-objdump binary utility."
xc32-objdumpって何だ？
早速ググってこれ（↓）を見つけました。
https://www.microchip.com/forums/m857822.aspx
『From Project Properties -> Building, check "Execute this line after build", then add this line to the post build command:
${MP_CC_DIR}\xc32-objdump -S ${ImageDir}\${PROJECTNAME}.${IMAGE_TYPE}.elf > list.lst』
この指示に従い
（１）Project->Properties->Buildingと辿り
（２）"Execute this line after build"にチェックを入れ
（３）直ぐ下の欄に以下のコマンドを記入する
${MP_CC_DIR}\xc32-objdump -S ${ImageDir}\${PROJECTNAME}.${IMAGE_TYPE}.elf > list.lst
この後、ビルドするとProjectフォルダの直下にlist.lstが出来ました。
パチパチパチ～
xc32を使ったプログラムの開発はなかなか大変です。
やれやれ
LM1972が動かない [電子工作]
(2018.05.31)
音のエンベロープを操作しようと考えて、LM1972（これ↓）を回路に入れたのですが・・・
http://akizukidenshi.com/download/LM1972.pdf
動いてくれません。orz
ブレッド・ボード（Vdd=+5V, Vss=-０V）では動くのですが、何故か回路（Vdd=+3.3V, Vss=-3V）に組み込むと動いてくれません。いろいろ試して、Vdd=+5V, Vss=-3Vなら制御可能であることが判りました。
そんなこと仕様書のどこにも書いてない。
本当かなぁ～？
どこか間違えているのかなぁ～？
自信は無いけど、取りあえず書き留めておきます。
音のエンベロープを操作しようと考えて、LM1972（これ↓）を回路に入れたのですが・・・
http://akizukidenshi.com/download/LM1972.pdf
動いてくれません。orz
ブレッド・ボード（Vdd=+5V, Vss=-０V）では動くのですが、何故か回路（Vdd=+3.3V, Vss=-3V）に組み込むと動いてくれません。いろいろ試して、Vdd=+5V, Vss=-3Vなら制御可能であることが判りました。
そんなこと仕様書のどこにも書いてない。
本当かなぁ～？
どこか間違えているのかなぁ～？
自信は無いけど、取りあえず書き留めておきます。
Elecrowに注文した基板がもうすぐ届く [電子工作]
(2018.03.10)
Elecrowに基板を注文しました。こんな奴（↓）です。
PIC_colo用ユニバーサル基板
基板代が10枚で$6.90、送料がAirMail（<==一番安いやつ）で$7.50なので、一枚あたり150円くらいです。普通のユニバーサル基板を加工するよりずっと手軽です。
発注してから（2月27日）凡そ1週間で出荷（3月5日）されました。AirMail便でも荷物の動きを追跡出来るので、心静かに到着を待てます。
出荷後の動きはこんな（↓）感じです。
2018-03-10 06:10 KAWASAKIHIGASHI, 219-8799, Departure from inward office of exchange
2018-03-09 23:51 KAWASAKIHIGASHI, 219-8799, Held by import Customs
2018-03-09 23:50 KAWASAKIHIGASHI, 219-8799, Arrival at inward office of exchange
2018-03-09 23:51 移交海关
2018-03-09 23:50 已到达目的国
2018-03-07 14:34 已交航空公司运输
2018-03-07 14:33 广州处理中心, 到达
2018-03-06 09:19 东莞互换局处理中心, 已出口直封
2018-03-06 08:47 中国邮政集团公司东莞市国际邮件互换局兼交换站, 已出口开拆
2018-03-05 09:35 广东东莞收寄中心, 已离开，下一站处理中心
2018-03-05 09:31 广东东莞收寄中心, 已封发
2018-03-05 09:25 广东东莞收寄中心, 已收寄
凡そ５日で日本に到着しました。明日には手元に届きそうです。
ワクワク・・・
Elecrowに基板を注文しました。こんな奴（↓）です。
PIC_colo用ユニバーサル基板基板代が10枚で$6.90、送料がAirMail（<==一番安いやつ）で$7.50なので、一枚あたり150円くらいです。普通のユニバーサル基板を加工するよりずっと手軽です。
発注してから（2月27日）凡そ1週間で出荷（3月5日）されました。AirMail便でも荷物の動きを追跡出来るので、心静かに到着を待てます。
出荷後の動きはこんな（↓）感じです。
2018-03-10 06:10 KAWASAKIHIGASHI, 219-8799, Departure from inward office of exchange
2018-03-09 23:51 KAWASAKIHIGASHI, 219-8799, Held by import Customs
2018-03-09 23:50 KAWASAKIHIGASHI, 219-8799, Arrival at inward office of exchange
2018-03-09 23:51 移交海关
2018-03-09 23:50 已到达目的国
2018-03-07 14:34 已交航空公司运输
2018-03-07 14:33 广州处理中心, 到达
2018-03-06 09:19 东莞互换局处理中心, 已出口直封
2018-03-06 08:47 中国邮政集团公司东莞市国际邮件互换局兼交换站, 已出口开拆
2018-03-05 09:35 广东东莞收寄中心, 已离开，下一站处理中心
2018-03-05 09:31 广东东莞收寄中心, 已封发
2018-03-05 09:25 广东东莞收寄中心, 已收寄
凡そ５日で日本に到着しました。明日には手元に届きそうです。
ワクワク・・・
PIC16F1788のDACはこんな感じ [電子工作]
(2018.01.22)
PIC16F1788に搭載されているDACの性能を調べてみました。
一枚目の基板
左からDAC1、DAC2、DAC3、DAC4の出力とそのリニアリティ誤差です。
DAC1は単調性が無く32カウントごとに誤差が大きく変化していること、DAC2は±300のリニアリティ誤差であるのに対して、DAC3,4は±100以下のリニアリティ誤差であることが読み取れます。
DAC2だけOUT2を使い、28番ピンと26番ピンの間をジャンパー線で接続していました。
（他はOUT1を使い、隣接するADCの入力とジャンパー・ピンで接続）
その影響を調べるためDAC2もOUT1にして、DAC4も同様に少し離れたピンにジャンパー線で接続して、別の基板で同じ計測を行ったところ、ほぼ同じ結果が得られました。
別の基板
この結果から、DAC2に生じた±300のリニアリティ誤差は、OUT2の使用やピンの間をジャンパー線で接続したことによるものではなく、（手元にあるロットの）PIC16F1788自体の特性と判断しました。
DAC3とDAC4のリニアリティが9bitDAC並みであったことに感心しましたが、DAC1に単調性が無いのはがっかりでした。
Pic_colo_ThereminではDAC２の代わりにDAC3を使い、12bitDACを構成してみようと思います。
PIC16F1788に搭載されているDACの性能を調べてみました。
一枚目の基板左からDAC1、DAC2、DAC3、DAC4の出力とそのリニアリティ誤差です。
DAC1は単調性が無く32カウントごとに誤差が大きく変化していること、DAC2は±300のリニアリティ誤差であるのに対して、DAC3,4は±100以下のリニアリティ誤差であることが読み取れます。
DAC2だけOUT2を使い、28番ピンと26番ピンの間をジャンパー線で接続していました。
（他はOUT1を使い、隣接するADCの入力とジャンパー・ピンで接続）
その影響を調べるためDAC2もOUT1にして、DAC4も同様に少し離れたピンにジャンパー線で接続して、別の基板で同じ計測を行ったところ、ほぼ同じ結果が得られました。
別の基板この結果から、DAC2に生じた±300のリニアリティ誤差は、OUT2の使用やピンの間をジャンパー線で接続したことによるものではなく、（手元にあるロットの）PIC16F1788自体の特性と判断しました。
DAC3とDAC4のリニアリティが9bitDAC並みであったことに感心しましたが、DAC1に単調性が無いのはがっかりでした。
Pic_colo_ThereminではDAC２の代わりにDAC3を使い、12bitDACを構成してみようと思います。
