タンデム・コミュニケーター基板のパターンを引き始めた

(2012.11.26)
タンデム・コミュニケーター基板はSMD部品をハンダ面にも配置して、なんとか部品レイアウトまでまとめました。しかし、パターンを引き始めて直ぐに、最初の部品配置ではかなり厳しいことが判りました。

最初の躓きはICのパッケージを間違えて（16pinではなく14pinを）配置していたことです。パターンを引き始めるまで気付きませんでした。周囲の部品を動かして、”なんとか16pinパッケージに交換出来た”と思ったのですが、甘かった！
普通のリード部品なら部品さえ並べば何とかなるものですが、SMDは勝手が違いました。部品面に配置した部品のパターンは部品面で引き始めなくてはなりませんし、ハンダ面に配置した部品のパターンはハンダ面で引き始めなくてはなりません。当然のことですが、これによって配線の自由度が著しく制限されます。また、部品面に付けた部品とハンダ面に付けた部品を結ぶパターンにはViaホールが必要ですが、これを配置するとその周囲の配線代がかなり奪われてしまいます。IC（TSSOP-16パッケージ）を部品面に置き、そこに接続するCRをハンダ面に置く。部品配置としては良いアイデアだと思ったのですが、ICの周囲に多くのViaホールが必要になりました。一部の部品を部品面に戻すことで、なんとかViaホール配置に余裕を持たせたのですが・・・

結局、一旦引き始めたパターンを御破算にして、部品配置を見直すことになりました。
今は、こんな感じです。
TSSOP-16の周囲を広げた

これで、最後までパターンが引けるのかどうか？見通しも立たないまま作業を続けます。